導(dǎo)熱填料定義就是添加在基體材料中用來增加材料導(dǎo)熱系數(shù)的填料，常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米級(jí)氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導(dǎo)熱領(lǐng)域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導(dǎo)熱膏（導(dǎo)熱硅脂）填料用。 
而用在航空、航天、LED、精密電子儀器等特殊領(lǐng)域的高導(dǎo)熱填料有纖維狀高導(dǎo)熱碳粉、鱗片狀高導(dǎo)熱碳粉、高導(dǎo)熱布等。 

不同填料導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)比 
一、導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)列表： 
材料名稱 導(dǎo)熱系數(shù)K(w/m.k) 
纖維狀碳粉 400-700（沿纖維方向） 
鱗片狀碳粉 1500-3000（平面層內(nèi)導(dǎo)熱） 
氧化鈹（劇毒） 270 
氮化鋁 80~320 
氮化硼 125 -------有文章寫60K(w/m.k) 
碳化硅 83.6 -------有文章寫170~220K(w/m.k) 
氧化鎂 36 
氧化鋁 30 
氧化鋅 26 
二氧化硅(結(jié)晶型) 10 
注：以上數(shù)據(jù)來自以下3篇論文 
1. 氧化鋁在導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料中的應(yīng)用，李冰，塑料助劑，2008年第3期，14~16頁 
2. 金屬基板用高導(dǎo)熱膠膜的研究，孔凡旺等，廣東生益科技，第十一屆覆銅板市場技術(shù)研討會(huì)論文集101~106頁 
3. 復(fù)合絕緣導(dǎo)熱膠粘劑的研究，周文英等中國膠粘劑2006年11月第15卷11期，22~25頁 
以下部分觀點(diǎn)來自期刊論文，部分觀點(diǎn)來自廣大產(chǎn)品工程師，感謝大家。 
不同填料優(yōu)缺點(diǎn)分析 
1、氮化鋁AlN，優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)非常高。缺點(diǎn)：價(jià)格昂貴，通常每公斤在千元以上；氮化鋁吸潮后會(huì)與水反應(yīng)會(huì)水解AlN 3H20=Al(OH)3 NH3 ，水解產(chǎn)生的Al(OH)3會(huì)使導(dǎo)熱通路產(chǎn)生中斷，進(jìn)而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導(dǎo)率偏低。即使用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達(dá)到較高的熱導(dǎo)率，但體系粘度極具上升，嚴(yán)重限制了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。 
2、氮化硼B(yǎng)N，優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)非常高，性質(zhì)穩(wěn)定。缺點(diǎn)：價(jià)格很高，市場價(jià)從幾百元到上千元（根據(jù)產(chǎn)品品質(zhì)不同差別較大），雖然單純使用氮化硼可以達(dá)到較高的熱導(dǎo)率，但與氮化鋁類似，大量填充后體系粘度極具上升，嚴(yán)重限制了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。 
聽說有國外廠商有生產(chǎn)球形BN，產(chǎn)品粒徑大，比表面積小，填充率高，不易增粘，價(jià)格極高。 
3、碳化硅SiC 優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)較高。缺點(diǎn)：合成過程中產(chǎn)生的碳及石墨難以去除，導(dǎo)致產(chǎn)品純度較低，電導(dǎo)率高，不適合電子用膠。密度大，在有機(jī)硅類膠中易沉淀分層，影響產(chǎn)品應(yīng)用。環(huán)氧膠中較為適用。 
4、氧化鎂MgO 優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格便宜。缺點(diǎn)：在空氣中易吸潮，增粘性較強(qiáng)，不能大量填充；耐酸性差，一般情況下很容易被酸腐蝕，限制了其在酸性環(huán)境下的應(yīng)用。 
5、α-氧化鋁（針狀） 優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格便宜。缺點(diǎn)：添加量低，在液體硅膠中，普通針狀氧化鋁的最大添加量一般為300份左右，所得產(chǎn)品導(dǎo)熱率有限。 
6、α-氧化鋁（球形） 優(yōu)點(diǎn)：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁最大可添加到600~800份，所得制品導(dǎo)熱率高。 缺點(diǎn)：價(jià)格較貴，但低于氮化硼和氮化鋁。 
7、氧化鋅ZnO 優(yōu)點(diǎn)：粒徑及均勻性很好，適合生產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂。缺點(diǎn)：導(dǎo)熱性偏低，不適合生產(chǎn)高導(dǎo)熱產(chǎn)品；質(zhì)輕，增粘性較強(qiáng)，不適合灌封。 
8、二氧化硅（結(jié)晶型） 優(yōu)點(diǎn)：密度大，適合灌封；價(jià)格低，適合大量填充，降低成本。缺點(diǎn)：導(dǎo)熱性偏低，不適合生產(chǎn)高導(dǎo)熱產(chǎn)品。密度較高，可能產(chǎn)生分層。 
9、纖維狀高導(dǎo)熱碳粉 優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)極高，沿纖維方向的導(dǎo)熱率是銅的2-3倍，最高可達(dá)到700w/mk，同時(shí)具有良好的機(jī)械性能和優(yōu)異的導(dǎo)熱及輻射散熱能力，并且可設(shè)計(jì)導(dǎo)熱取向；缺點(diǎn)：價(jià)格昂貴，并且不易與塑料混合。 
10、鱗片狀高導(dǎo)熱碳粉 優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)高，粒徑在納米級(jí)，填充率高；缺點(diǎn)：堆積密度大，不易加工，價(jià)格昂貴（但低于纖維狀高導(dǎo)熱碳粉）。 
綜上，不同填料有各自特點(diǎn)，選擇填料時(shí)應(yīng)充分利用各填料的優(yōu)點(diǎn)，采用幾種填料進(jìn)行混合使用，發(fā)揮協(xié)同作用，既能達(dá)到較高的熱導(dǎo)率，又能有效的降低成本，同時(shí)保障填料與基體材料的混溶性。