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不同氧化鋁導熱填料改性環(huán)氧樹脂、聚氨酯、有機硅復合填研究
文章出處:行業(yè)動態(tài)
責任編輯:東莞東超新材料科技有限公司
發(fā)表時間:2022-10-25
從氧化鋁導熱填料改性環(huán)氧樹脂、聚氨酯、有機硅復合材料導熱機理出發(fā),主要綜述了無機導熱填料摻雜改性環(huán)氧樹脂的研究現(xiàn)狀?;跇?gòu)筑導熱通路的方向,東超新材料簡單介紹了氧化鋁導熱填料的填料尺寸、分布取向、復合填充、表面功能化等因素對環(huán)氧樹脂、聚氨酯、有機硅復合材料導熱性能的改善效果,并進行了對比分析。以及對氧化鋁導熱填料研究領(lǐng)域未來的發(fā)展趨勢。
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針對
氧化鋁導熱填料改性環(huán)氧樹脂、聚氨酯、有機硅導熱粉
的改性主要有以下幾種途徑:
①采用直接搭配不同粉體、不同大小粉末復合等方法在環(huán)氧樹脂基體中添加高導熱無機填料,通過相應的工藝制備成高導熱環(huán)氧樹脂,進而提高氧樹脂、聚氨酯、有機硅材料的熱導率;
②制備環(huán)氧樹脂/納米無機填料復合材料,利用納米材料獨特的光、電、磁等特性來制備高導熱環(huán)氧樹脂,改善環(huán)氧樹脂的物理性能、化學性能、生物性能,實現(xiàn)氧樹脂、聚氨酯、有機硅的高性能化;
③采用化學途徑,對導熱填料進行表面功能化處理,改善有機/無機界面的相容性以及填料顆粒在基體中的分散性,進而提高氧樹脂、聚氨酯、有機硅材料的熱導率;
⑤導熱填料,在復合材料內(nèi)部構(gòu)建維的填料空間結(jié)構(gòu),進而加強導熱網(wǎng)絡,制備多維度高導熱氧樹脂、聚氨酯、有機硅復合材料。
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填充型導熱環(huán)氧樹脂常用的填料大致可分為:納米填料,如氧化鋁、氮化硼納米顆粒、如碳纖維、碳納米管、氮化硼納米片、石墨烯納米片、黏土、三維石墨烯、三維氮化硼等。
除此之外,利用不同維度填料之間的協(xié)同作用可以制備出性能優(yōu)異的復合填料,從而有效提高復合材料的熱導率。在填充的過程中,填料的填充量、表面形貌、粒徑、表面處理、制備方法等因素對環(huán)氧樹脂基復合材料的導熱性能具有顯著影響。
純環(huán)氧樹脂的熱導率僅為 0.17~0.23 W/(m·K),如此低的熱導率難以滿足現(xiàn)階段高集成度、高功率密度及高頻電子器件的散熱要求。 因此,在保持電絕緣性能的基礎(chǔ)上提高環(huán)氧樹脂材料的導熱能力就顯得尤為重要,開發(fā)兼具高導熱性和優(yōu)異電絕緣性的環(huán)氧樹脂基復合絕緣材料已然成為當前絕緣材料領(lǐng)域的重要研究方向之一。
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現(xiàn)在國內(nèi)的狀況,可以通過這兩種方式來提高導熱性能,不管是環(huán)氧樹脂、聚氨酯、有機硅等體系,都可以通過這兩個方式來提高導熱系數(shù)。
一是基于分子結(jié)構(gòu)調(diào)控環(huán)氧樹脂導熱性能的本征改性,即對環(huán)氧樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)做調(diào)整,在環(huán)氧樹脂基體中部整齊有序的液晶結(jié)構(gòu),從而提高結(jié)晶度以及取向度,最終提高環(huán)氧樹脂材料的熱導系數(shù)效果,該方法得到的高導熱環(huán)氧樹脂稱為本征型導熱環(huán)氧樹脂。
二是基于無機高導熱填料摻雜的環(huán)氧樹脂導熱性能改性研究,即通過在環(huán)氧樹脂材料中添加一些高導熱氧化鋁,如球形氧化鋁、氮化硼、納米氧化鋁等,結(jié)合制備工藝優(yōu)化獲得填充型添加量高的導熱環(huán)氧樹脂,不僅是環(huán)氧樹脂以及聚氨酯、有機硅等體系都可以按照這種方式來增加導熱系數(shù)。這是未來幾年導熱界面材料的發(fā)展趨勢。
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以上兩種方法各具特點,但相比之下后者制備工藝相對簡單、成本較低、可控性強、導熱效果提升顯著,并且可根據(jù)工程應用的不同需求靈活調(diào)整搭配、復配填料的填充量,適合工業(yè)級電子、新能源的生產(chǎn)。因此,當前國內(nèi)在填充型環(huán)氧樹脂、聚氨酯、有機硅的改性研究方面做了大量工作,不停的驗證、實驗操作,到現(xiàn)在是國內(nèi)逐漸發(fā)展起來。
文章是圍繞從聚合物材料導熱機理出發(fā),現(xiàn)階段的無機氧化鋁導熱填料對環(huán)氧樹脂、聚氨酯、有機硅材料導熱性能的改善情況進行綜述。如果大家還不同氧化鋁導熱填料改性環(huán)氧樹脂、聚氨酯、有機硅復合填有別的疑問,歡迎咨詢直接撥打網(wǎng)站上的咨詢熱線。
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