經(jīng)過東超新材料的10多年的功能新粉體導(dǎo)熱粉研究與創(chuàng)新,成功開發(fā)出了一系列不同高分子體系的高導(dǎo)熱填料,通過特殊設(shè)備工藝,對高導(dǎo)熱硅膠復(fù)配粉填料進(jìn)行晶體生長,讓導(dǎo)熱硅膠復(fù)配粉填料形成致密的晶體態(tài),從而形成致密的導(dǎo)熱網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),減少晶格缺陷,搭建一條聲子傳熱導(dǎo)熱通道。
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東超新材料利用自身的技術(shù)優(yōu)勢,對導(dǎo)熱填料進(jìn)行表面納米有機(jī)化包裹處理,使導(dǎo)熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量,導(dǎo)熱填料表面有3~5納米的有機(jī)包裹層,既能起到改性與分散的作用,又不會阻礙導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的形成。
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