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導(dǎo)熱粉體材料,
導(dǎo)熱凝膠粉,
導(dǎo)熱硅脂用粉,
導(dǎo)熱硅膠墊片粉,
環(huán)氧膠用導(dǎo)熱粉,
聚氨酯膠用導(dǎo)熱粉原料生產(chǎn)及功能性粉體定制
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?產(chǎn)品介紹
本產(chǎn)品采用不同形貌﹑不同粒徑的無(wú)機(jī)金屬氧化物為原料，按照適當(dāng)?shù)谋壤龔?fù)配，并經(jīng)過(guò)特殊工藝的表面處理而成，在乙烯基硅油中擁有良好的分散性及相容性。采用該粉體制備的灌封膠，綜合性能優(yōu)良，廣泛用于電子元器件產(chǎn)品的封裝散熱領(lǐng)域。
使用方法
適用于2.5 W/m·k有機(jī)硅體系導(dǎo)熱灌封膠，建議采用100-200cps硅油，油：粉=1:8。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
（1）導(dǎo)熱性能良好，在同等的導(dǎo)熱系數(shù)下?lián)碛蟹浅５偷恼扯群秃芎玫牧髌叫?/span>；
（2）材料在基材中的分散性及相溶性極佳；
（3）固化過(guò)程中體積不變，從而減少對(duì)封裝的元器件的應(yīng)力，且固化后的產(chǎn)品具有極低的熱膨脹系數(shù)；
（4）較好的穩(wěn)定性，灌封膠漿料長(zhǎng)時(shí)間無(wú)板結(jié)、浮色等現(xiàn)象。
技術(shù)指標(biāo)：
控制項(xiàng)目 | 單位 | 控制范圍 |
白度 | % | ≧90 |
含水量 | % | ≦0.5 |
吸油值 | g/100g | ≦13 |
粒徑D50 | μm | 9-13 |
體系粘度隨導(dǎo)熱粉體添加量變化曲線
基本配方：乙烯基硅油（粘度100mPa·s），粉體添加量為變量；
測(cè)試設(shè)備：BROOKFIELD粘度測(cè)試儀；
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GBT22235-2008。
地址：東莞市東城區(qū)恒浩峰科技園A棟3樓 傳真：0769-27229277 聯(lián)系電話：13669874528/0769-27229277 郵箱：dongw10@163.com?
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