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為什么需要導(dǎo)熱介質(zhì)

文章出處：產(chǎn)品百科責(zé)任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發(fā)表時間：2016-10-07

　　為何需要導(dǎo)熱介質(zhì)

      可能有人會認為，CPU表面或散熱片底部都非常光滑，它們之間不需要導(dǎo)熱介質(zhì)。這種觀點是錯誤的！由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。我們知道，空氣的熱阻值很高，因此必須用其他物質(zhì)來降低熱阻，否則散熱器的性能會大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。于是導(dǎo)熱介質(zhì)就應(yīng)運而生了，它的作用就是填充處理器與散熱器之間大大小小的空隙，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積。因此，熱傳導(dǎo)只是導(dǎo)熱介質(zhì)的一個作用，增加CPU和散熱器的有效接觸面積才是它最重要的作用。

      導(dǎo)熱介質(zhì)有哪些

      1.導(dǎo)熱硅脂

      導(dǎo)熱硅脂是目前應(yīng)用最廣泛的一種導(dǎo)熱介質(zhì)，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質(zhì)有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～180℃，它具有不錯的導(dǎo)熱性、耐高溫、耐老化和防水特性。

      在器件散熱過程中，經(jīng)過加熱達到一定狀態(tài)之后，導(dǎo)熱硅脂便呈現(xiàn)出半流質(zhì)狀態(tài)，充分填充CPU 和散熱片之間的空隙，使得兩者之間接合得更為緊密，進而加強熱量傳導(dǎo)。通常情況下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。

      2.導(dǎo)熱硅膠

      和導(dǎo)熱硅脂一樣，導(dǎo)熱硅膠也是由硅油添加一定的化學(xué)原料，并經(jīng)過化學(xué)加工而成。但和導(dǎo)熱硅脂不同的是，在它所添加的化學(xué)原料里有某種黏性物質(zhì)，因此成品的導(dǎo)熱硅膠具有一定的黏合力。

      導(dǎo)熱硅膠最大的特點是凝固后質(zhì)地堅硬，其導(dǎo)熱性能略低于導(dǎo)熱硅脂。目前，市面上有兩種導(dǎo)熱硅膠：一種在凝固后為白色固體，另一種在凝固后為黑色帶有光澤的固體。一般廠商都習(xí)慣用第一種硅膠作為散熱片和發(fā)熱物體之間的黏合劑，它的優(yōu)點是黏性非常強，可這又恰恰成了它的缺點。我們需要維修時，往往在費盡九牛二虎之力將黏合的器件和散熱器分離后，會發(fā)現(xiàn)兩者的接觸面上殘留大量的固體白色硅膠，這些硅膠相當(dāng)難以清除干凈。

      相比之下，第二種硅膠優(yōu)勢就比較明顯：一來它的散熱效率要高于第一種，二來它凝固后生成的黑色固體較脆，殘留物很容易清除。不管怎樣，導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱效能不強，而且容易把器件和散熱器“黏死”，因此除非特殊情況才推薦用戶采用。

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