隨著電子產(chǎn)品的芯片的高度集成，功能要求越來越多，體積要求越來越小。高性能的元器件在高速度

運行下會產(chǎn)生大量的熱,這些熱量必須立即去除以保證元器件能在正常工作溫度下以最高效率運行.因此

熱管理的解決方案成為了眾多工程師必須課和嚴峻的挑戰(zhàn)，同時電子設備安全相關要求隨著電子工業(yè)的

發(fā)展不斷地受到重視。一般而言，金屬材料相對于其他類型的材料導熱性能更為優(yōu)越，但是工程師在解

決導熱問題的同事，還必須考慮到電氣設備的絕緣安全性的問題。這就不得不給大家介紹一種導熱好又

不導電材料—導熱硅膠片。
  高導熱硅膠片是傳熱界面材料中的一種，它是非常優(yōu)異的導熱、 良好的絕緣性、優(yōu)良的防火性 、良

好的緩沖性、可控的自粘性、厚度的可選性 、顏色的可調(diào)性 、施工的簡易性、 質(zhì)量的穩(wěn)定性的一種新

型高導熱媒介材料。很好解決了鏈接發(fā)熱體和散熱片之間的空氣距離問題，具有良好的導熱能力和高等

級的耐壓，其作用就是填充發(fā)熱體與散熱器之間要求。我們都知道空氣是導熱性能較差的物質(zhì)媒體導熱

系數(shù)僅為：0.03W/m.K。而導熱硅膠片隨著導熱產(chǎn)品不斷研發(fā)，部分高新技術型導熱產(chǎn)品企業(yè)已經(jīng)可以把

該產(chǎn)品的導熱系數(shù)做到真實測試值5.0W/m.K（一般導熱系數(shù)達到3.0W/m.K以上已屬于高導熱材料）。因

此導熱硅膠片可以說是目前除去空氣層的最佳導熱填充材料。尤其是在高端電子產(chǎn)品的熱管理解決方案

里面既要選擇導熱好又不導電的材料里面更得以充分體現(xiàn)。
 
      導熱硅膠片另一個優(yōu)點就是能滿足絕不多電子產(chǎn)品內(nèi)部結構上工藝工差的彌合，降低散熱器和散

熱結構件的工藝工差要求導熱硅膠片厚度,軟硬度可根據(jù)設計的不同進行調(diào)節(jié)，因此在導熱通道中可以彌

合散熱結構，芯片等尺寸工差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的工差要求，特別是對平面度,粗糙

度的工差。如果提高加工精度則會在很大程度上提高產(chǎn)品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與

散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產(chǎn)成本。
 
      一般高導熱的導熱硅膠片使用的是防靜電性絕緣硅膠，此類硅膠厚度為1.0mm的耐電壓可達到

4.5KV以上。為了能夠?qū)崿F(xiàn)能夠維持絕緣性，并且防靜電性優(yōu)異。通過熱固化型硅橡膠組合物中添加少量

離子導電性防靜電劑，可以解決這個問題。防靜電性絕緣硅膠在熱固化型硅橡膠組合物100質(zhì)量份中含有

離子導電性防靜電劑0.0001~5質(zhì)量份。用這種方法發(fā)明的絕緣性硅橡膠組合物的固化物，可維持絕緣性

，并且防靜電性優(yōu)異，即使在高溫暴露也能維持優(yōu)異的防靜電性，另外，還可