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流動性低高導熱灌封膠在應(yīng)用過程中面臨著諸多挑戰(zhàn),主要問題在于難以實現(xiàn)有效灌封操作。在相同導熱系數(shù)條件下,流動性較差導熱灌封膠無法最大程度地填充元器件之間細小縫隙。若不能被充分填充,將導致以下問題:
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