六方氮化硼作為一種新型導(dǎo)熱填料，具有低密度和高熱導(dǎo)率的特性，同時(shí)還有優(yōu)異的電絕緣性能。這使得它在電子元件導(dǎo)熱領(lǐng)域具有重要應(yīng)用。然而，由于其高性能粉體的制備和應(yīng)用技術(shù)尚不成熟，六方氮化硼的成本較高，這成為了我們降低導(dǎo)熱復(fù)合材料成本的關(guān)鍵難題。

參考來(lái)源：
[1]柯雪等，氮化硼功能化改性高分子導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備及性能研究進(jìn)展
[2]陳汪菲，功能化氮化硼導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備及性能研究


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