半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步使得芯片的尺寸不斷縮小，導(dǎo)致電子器件的功率及散熱要求隨之增加，將倒逼著封裝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，需要我們不斷優(yōu)化開發(fā)，超薄界面熱管理材料通常用于電子設(shè)備中的散熱，因此對導(dǎo)熱粉填料有一定的要求。薄膠層導(dǎo)熱界面材料的選擇主要取決于最終應(yīng)用、預(yù)期壽命以及可靠性等要求，作為導(dǎo)熱界面材料的關(guān)鍵材料之一，以下是一些常見的要求：

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