隨著5G通訊設(shè)備、高端智能手機(jī)等電子產(chǎn)品的功能日益復(fù)雜化和小型化，熱界面材料解決了電子產(chǎn)品核心部件的散熱問(wèn)題，從而帶動(dòng)了對(duì)球形氧化鋁的需求，新能源汽車等高能耗領(lǐng)域的快速發(fā)展，要求制備純度更高、粒徑分布更均勻、流動(dòng)性能更好的高質(zhì)量粉體填料。球形氧化鋁工藝核心在于粉末的球形化及粒度、離子雜質(zhì)的控制。球化效果直接影響到應(yīng)用粘度，粒度波動(dòng)也會(huì)影響導(dǎo)熱配方導(dǎo)熱性能的穩(wěn)定性，離子雜質(zhì)會(huì)干擾配方粘度，反應(yīng)效果等。熱界面材料的持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)導(dǎo)電填料以及介質(zhì)純度和放射性要求不斷提高。導(dǎo)熱填料的形貌對(duì)導(dǎo)熱性能影響重大，填料在基體中能否相互搭接形成有效導(dǎo)熱通路是復(fù)合材料導(dǎo)熱性能優(yōu)異與否的關(guān)鍵。