常用的導(dǎo)熱填料主要有金屬、碳系以及陶瓷填料，相比于金屬、碳系填料，陶瓷粒子主要通過(guò)晶格振動(dòng)實(shí)現(xiàn)熱量的快速傳遞，而且因其內(nèi)部沒(méi)有自由運(yùn)動(dòng)的電子從而具有優(yōu)異的電絕緣性能，是制備高導(dǎo)熱絕緣聚合物材料的首選導(dǎo)熱填料。尤其是六方氮化硼（h-BN），是陶瓷材料中導(dǎo)熱性能最好的填料之一。h-BN 的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)都與石墨相近，具有優(yōu)異的固有導(dǎo)熱以及熱、化學(xué)穩(wěn)定性能。

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片狀六方氮化硼導(dǎo)熱填料（h-BN?） ?

      提高聚合物材料導(dǎo)熱性能目前主要有三種途徑：一是合成具有高熱導(dǎo)率的聚合物或分子鏈中引入導(dǎo)熱性能良好的官能團(tuán)；二是探索先進(jìn)的高聚物加工工藝及其設(shè)備，通過(guò)改變高聚物的鏈排列結(jié)構(gòu)使聚合物具有完整結(jié)晶性，通過(guò)聲子導(dǎo)熱機(jī)制導(dǎo)熱；三是加入高導(dǎo)熱填充物。第一和第二種方法因工藝復(fù)雜、對(duì)設(shè)備要求高等因素影響目前難以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。第三種方法即高導(dǎo)熱填充物方法因簡(jiǎn)便快捷、易于控制而應(yīng)用最為廣泛。

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