常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，市場(chǎng)使用占有率大多是以微米級(jí)氧化鋁、硅微粉(結(jié)晶二氧化硅)等為主，納米氧化鋁，氮化物則做為高導(dǎo)熱領(lǐng)域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導(dǎo)熱膏（導(dǎo)熱硅脂）填料用。

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     為了減小兩者之間的熱阻，需要引進(jìn)熱界面材料來(lái)填充固體接觸面之間的空氣間隙。用于熱界面材料的聚合物，如環(huán)氧樹脂、硅脂等，具有很低的導(dǎo)熱系數(shù)（0.1-0.3K(w/m.k)）無(wú)法滿足快速傳熱的要求。通常的方法是在聚合物基體中加入導(dǎo)熱性填料來(lái)實(shí)現(xiàn)高效的熱傳導(dǎo)。鑒于球形氧化鋁的經(jīng)濟(jì)適用性，使得其被廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱硅膠、硅脂等熱界面材料。

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通過(guò)高導(dǎo)熱填料粒子、纖維、層片等對(duì)聚合物進(jìn)行填充。導(dǎo)熱系數(shù)不高，主要填料包括金屬氧化物 Al2O3、MgO、SiO2，金屬氮化物 AlN、Si3N4、BN及SiC 、B4C3等。