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       凝膠硫化后為固液共存的狀態(tài)，交聯(lián)密度較低（為加成型硅橡膠的1/10~1/5），使得制得的導(dǎo)熱凝膠容易出現(xiàn)滲油（出油）問題，從而污染電子器件，降低其長(zhǎng)時(shí)間工作的可靠性，因此在提高有機(jī)硅樹脂導(dǎo)熱率的同時(shí)，需要避免滲油的產(chǎn)生。導(dǎo)熱凝膠的交聯(lián)密度越大，其滲油量越小。這是因?yàn)榻宦?lián)密度大的導(dǎo)熱凝膠體系中，更多的有機(jī)硅高分子相互反應(yīng)和交聯(lián)成完整的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)體系，流動(dòng)性好、未交聯(lián)樹脂基本上不存在，哪怕有微量存在，由于完整網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)體系在單位體積形成密集的交聯(lián)點(diǎn)數(shù)，未交聯(lián)樹脂在運(yùn)動(dòng)時(shí)與網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生較大的摩擦系數(shù)，阻礙了這些未交聯(lián)樹脂的流動(dòng)，因此減少了滲油量的產(chǎn)生。

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導(dǎo)熱凝膠僅輕微開裂，-40到125攝氏度，168小時(shí)冷熱沖擊無明顯貫穿裂痕，不垂流無滑移??，?無滲油、無滑移、無變干粉化現(xiàn)象。?

       氧化鋁Al2O3為導(dǎo)熱粉體，研究了基礎(chǔ)硅油的黏度、體系中Si—H/Si—Vi的物質(zhì)的量比、擴(kuò)鏈劑/交聯(lián)劑的物質(zhì)的量比及填料用量對(duì)導(dǎo)熱硅凝膠滲油的影響，基礎(chǔ)硅油的黏度越大，導(dǎo)熱硅凝膠的滲油量越??；體系中隨著Si—H/Si—Vi的物質(zhì)的量的比值增大以及導(dǎo)熱粉體氧化鋁Al2O3用量的增加，材料的滲油量都會(huì)減小。而隨著擴(kuò)鏈劑/交聯(lián)劑的物質(zhì)的量的比值增大，材料的滲油量則會(huì)逐漸增大；當(dāng)擴(kuò)鏈劑/交聯(lián)劑的物質(zhì)的量的比值達(dá)到一定值時(shí)，甚至?xí)?dǎo)致材料交聯(lián)度過低而無法成型。

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