導(dǎo)熱粉體是通過均一表面包覆法對復(fù)合導(dǎo)熱粉體實現(xiàn)理想的表面改性,有助于提高無機粉體在基體中的分散性。產(chǎn)品在樹脂中浸潤性好,易分散均勻,粒子之間不易黏結(jié)聚集,從而使膠體的抗沉降性增強;同時粉體極性低,與樹脂間的界面張力小,對樹脂的增粘幅度小,特別適合用于制備粘度低、抗沉降性能優(yōu)的2.0W/m·K環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠。
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同種導(dǎo)熱填料,粒徑越細,抗沉降性越好,這是因為細粉比表面積大,表面羥基含量較多,粒子之間的氫鍵較強,導(dǎo)致粘度較大,從而減緩填料的沉降,但是由此帶來的優(yōu)異抗沉降性會造成施工效率低,封裝困難,因此毫無意義。
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