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當(dāng)前，隨著電子設(shè)備小型化、高性能化，對散熱材料要求越來越高。高導(dǎo)熱灌封硅膠作為一種常用散熱材料，被廣泛應(yīng)用于電子元器件灌封與散熱。然而，在現(xiàn)有技術(shù)水平下，不少廠家開發(fā)的高導(dǎo)熱灌封硅膠仍存在流動性差、抗沉降性差等問題。

 近年來，隨著我國社會經(jīng)濟(jì)的迅猛發(fā)展，火災(zāi)事故頻發(fā)，造成的損失日益嚴(yán)重。據(jù)有關(guān)部門統(tǒng)計，今年1至8月份，全國共接報火災(zāi)16.61萬起，導(dǎo)致933人死亡，560人受傷，直接財產(chǎn)損失高達(dá)20.53億元。為了降低火災(zāi)帶來的損害，加強(qiáng)消防產(chǎn)品的研究與應(yīng)用至關(guān)...

準(zhǔn)球氧化鋁粉體在制備高性能材料中扮演著至關(guān)重要的角色，其品質(zhì)直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能。為了獲得高品質(zhì)的準(zhǔn)球氧化鋁粉體，關(guān)鍵在于確保其具有高純度、超細(xì)粒徑、狹窄的粒徑分布、低團(tuán)聚度以及卓越的分散性。以下為提升準(zhǔn)球氧化鋁粉體分散性的幾種策略：

導(dǎo)熱粉體是現(xiàn)代電子設(shè)備熱管理中不可或缺的關(guān)鍵材料，它們能夠有效地提升材料的導(dǎo)熱性能，從而滿足日益增長的熱管理需求。本文將探討不同類型的導(dǎo)熱粉體，包括陶瓷和碳材料，以及它們在實際應(yīng)用中的廣泛用途。

 ?氧化鋁導(dǎo)熱粉在TIM材料中的應(yīng)用可以顯著提高電子元件的散熱效率。它們可以與聚合物樹脂、硅脂等基體材料混合，形成具有良好導(dǎo)熱性能的TIM材料。氧化鋁導(dǎo)熱粉的粒徑和形態(tài)對TIM材料的性能有很大影響。較細(xì)的粒徑可以提高材料的填充性能，而適當(dāng)?shù)男螒B(tài)可以提...

 有機(jī)硅TIM材料在工業(yè)、汽車和消費電子行業(yè)的電子元件散熱中得到了廣泛應(yīng)用。然而，隨著應(yīng)用場景的多元化，有機(jī)硅TIM材料的一個普遍風(fēng)險也日漸突出，那就是有機(jī)硅油遷移問題，即揮發(fā)和滲油。有機(jī)硅油遷移的根本原因。

 東超球形氧化鋁導(dǎo)熱粉填料是一種高性能的導(dǎo)熱填料，廣泛應(yīng)用于電子、電氣、LED照明等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹東超球形氧化鋁導(dǎo)熱粉填料的工業(yè)生產(chǎn)方法、性能、熱界面材料應(yīng)用及陶瓷應(yīng)用。

 填充程度評價指標(biāo)是衡量粉體材料填充性能的重要參數(shù)，對于氧化鋁導(dǎo)熱粉的應(yīng)用尤為重要。以下是對填充程度評價指標(biāo)、填充率與孔隙率、等徑球形顆粒的隨機(jī)填充、實際粉體顆粒的堆積特征及影響因素的介紹。一、填充程度評價指標(biāo)填充程度的評價指標(biāo)主要包括堆積密度、填充...

為了提升導(dǎo)熱性能，東超新材開發(fā)了適用于不同導(dǎo)熱界面材料的導(dǎo)熱粉體，如導(dǎo)熱聚氨酯結(jié)構(gòu)膠用粉、導(dǎo)熱灌封膠用粉、高導(dǎo)熱墊片用粉和導(dǎo)熱凝膠用粉等，這些粉體具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和加工性能，能夠滿足現(xiàn)代新能源汽車散熱材料的需求。

   隨著電子設(shè)備的小型化和高性能化，對導(dǎo)熱膠粘劑的要求也越來越高。聚氨酯膠粘劑因其優(yōu)異的粘接性能和耐候性，在導(dǎo)熱粘接領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，如何在保持低比重的同時，實現(xiàn)高粘接強(qiáng)度，成為了一個技術(shù)挑戰(zhàn)。此外，改性導(dǎo)熱粉體在高溫烘烤過程中易...