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 導熱粉體當前絕緣的主流粉體是氧化物和氮化物為主，氧化物以氧化鋁、氧化硅和氧化鋅為主，氮化物以氮化硼、氮化鋁為主。在電子電路、導熱高分子材料行業(yè)尤其是以微米氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導熱領域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導熱膏（導熱...

隨著工業(yè)生產和科學技術的發(fā)展,傳統(tǒng)的金屬導熱材料,在一些領域的應用受到限制,如電子電氣領域,由于集成技術和微封裝技術的發(fā)展,電子元器件和電子設備向小型化和密集化方向發(fā)展,導致有限的體積內產生了更多的熱量；此時需要導熱性更高的絕緣材料將所產生的熱量迅速散失掉。高...

高熱導率的填料粒子對聚合物進行填充，制備填充型導熱復合材料。由于本征型導熱材料制備工藝復雜、難度大、成本高，難以實現(xiàn)大規(guī)模生產，所以人們對于這方面的研究較少。對于填充型導熱復合材料來說，基體的導熱性能普遍較差，復合材料的熱導率主要取決于填充物的熱導率及其在復合...

 隨著現(xiàn)代科學技術的發(fā)展，電磁波輻射對環(huán)境的影響日益增大。在機場、機航班因電磁波干擾無法起飛而誤點；在醫(yī)院、移動電話常會干擾各種電子診療儀器的正常工作。因此，治理電磁污染，尋找一種能抵擋并削弱電磁波輻射的材料——吸波材料，已成為材料科學的一大課題。電...

高分子材料多數(shù)為絕熱材料，僅靠分子結構本身進行改性來提高導熱性難度非常大，高導熱填料進行填充改性，如氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等。復合后的材料導熱性由高分子本身和高導熱填料共同決定，導熱填料的導熱系數(shù)、形狀、粒徑、用量等因素都會對最終產品的導熱性能造成影響...

無機填料表面功能化是有效增強填料與聚合物之間結合力的方法，這無疑降低界面熱阻，提升TIMs的導熱性能。基于這種觀點，東超新材料致力于粉體材料的表面功能化從而獲得更優(yōu)的導熱材料。無機填料表面由于各種官能團的存在，使其與填料內部的化學結構差別很大。大多數(shù)無機填料具...

聚氨酯材料導熱灌封膠應用領域的擴展，相匹配針對聚氨酯材料導熱灌封膠的個種主要參數(shù)這指標值也不斷增長，如傳熱系數(shù)、黏度、耐熱、高流動、相對密度、阻燃性這些，因為新能源市場的高速發(fā)展，推動不上許多產業(yè)供應鏈發(fā)展趨勢，特別是現(xiàn)在的導熱硅膠墊片行業(yè)現(xiàn)狀及其發(fā)展前途，許...

?高分子絕緣材料通過對其結構的控制和改性，具有其他材料不可取代的優(yōu)異性能，其應用領域不斷擴展。但是一般高分子材料都是熱的不良導體，其導熱系數(shù)一般都低于0.5 W/(mK)。為了滿足微電子，電機電器，航天航空，軍事裝備等諸多制造業(yè)和高科技領域的發(fā)展需求，制備并表...

隨著現(xiàn)代電子通訊業(yè)、經濟發(fā)展迅猛發(fā)展，人們越來越重視產品的穩(wěn)定性和使用體驗，對電子產品的耐候性和可靠性有了有更高的審核標準，所以越來越多的電子產品需要使用灌封，導熱灌封膠能加強產品抗震能力、防水能力、以及散熱性能。保護其產品的工作環(huán)境穩(wěn)定性，延長使用壽命。已經...

市場中客戶需要量數(shù)最多的氮化鋁陶瓷電路板，在功率大的集成電路芯片廣泛應用。所采用的電路板原材料一直延用AL2O3三氧化二鋁和Beo陶瓷，可是AL2O3三氧化二鋁基材的導熱率低、線膨脹系數(shù)與Si不太配對；Beo盡管具備出色的綜合型能，但是其具有很高的產品成本和有...