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2024-08
?無機填料在防火涂料中的應(yīng)用及發(fā)展趨勢解析
近年來,隨著我國社會經(jīng)濟的迅猛發(fā)展,火災(zāi)事故頻發(fā),造成的損失日益嚴重。據(jù)有關(guān)部門統(tǒng)計,今年1至8月份,全國共接報火災(zāi)16.61萬起,導(dǎo)致933人死亡,560人受傷,直接財產(chǎn)損失高達20.53億元。為了降低火災(zāi)帶來的損害,加強消防產(chǎn)品的研究與應(yīng)用至關(guān)...
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14
2024-08
準球氧化鋁粉體分散性策略及其與片狀氧化鋁導(dǎo)熱性能
準球氧化鋁粉體在制備高性能材料中扮演著至關(guān)重要的角色,其品質(zhì)直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能。為了獲得高品質(zhì)的準球氧化鋁粉體,關(guān)鍵在于確保其具有高純度、超細粒徑、狹窄的粒徑分布、低團聚度以及卓越的分散性。以下為提升準球氧化鋁粉體分散性的幾種策略:
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14
2024-08
有機硅TIM材料中的有機硅油遷移問題及其改善措施
有機硅TIM材料在工業(yè)、汽車和消費電子行業(yè)的電子元件散熱中得到了廣泛應(yīng)用。然而,隨著應(yīng)用場景的多元化,有機硅TIM材料的一個普遍風(fēng)險也日漸突出,那就是有機硅油遷移問題,即揮發(fā)和滲油。有機硅油遷移的根本原因。
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10
2024-08
? 聚氨酯膠粘劑氧化鋁導(dǎo)熱粉復(fù)配:平衡低比重與高粘接強度
隨著電子設(shè)備的小型化和高性能化,對導(dǎo)熱膠粘劑的要求也越來越高。聚氨酯膠粘劑因其優(yōu)異的粘接性能和耐候性,在導(dǎo)熱粘接領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而,如何在保持低比重的同時,實現(xiàn)高粘接強度,成為了一個技術(shù)挑戰(zhàn)。此外,改性導(dǎo)熱粉體在高溫烘烤過程中易...
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08
2024-08
疏水性氧化鋁改性粉體,出現(xiàn)不同程度的疏水性?
疏水性氧化鋁改性粉體展現(xiàn)出不同程度的疏水性,這一現(xiàn)象在不同廠商的產(chǎn)品中普遍存在。原本,未改性的氧化鋁粉體表面帶有極性基團(例如羥基),因而表現(xiàn)為親水性。根據(jù)不同的應(yīng)用需求,粉體表面會采用不同種類的處理劑進行改性。改性過程中,這些極性基團與處理劑發(fā)生反應(yīng)或被其覆...
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02
2024-08
低溫?zé)Y(jié)氮化硼基陶瓷復(fù)合材料實現(xiàn)高導(dǎo)熱性能
? 氧化鋁陶瓷在無線通信系統(tǒng)中的作用至關(guān)重要,尤其是隨著高頻通信技術(shù)的發(fā)展,對其小型化和集成化的需求愈發(fā)強烈。目前,低溫?zé)Y(jié)的氧化鋁陶瓷面臨的主要問題是導(dǎo)熱性不足,在高功率運行時會導(dǎo)致溫度顯著升高,進而影響器件的表現(xiàn)和壽命。盡管已有研究嘗試在低溫條件...
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02
2024-08
新品 4.0W/(m·K)超低粘度有機硅灌封膠導(dǎo)熱粉體
東超新材研發(fā)了DCS-4000H導(dǎo)熱粉體,適用于4.0W/(m·K)低粘度、高導(dǎo)熱的有機硅灌封膠。采用特定的表面處理劑和改性工藝加工而成,顆粒間堆積致密,與樹脂相容性佳,確保樹脂中即使填充了大量該導(dǎo)熱粉體,仍能分散均勻,粘度增幅小,實現(xiàn)高導(dǎo)熱的同時,滿足低粘度...
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30
2024-07
溫度對氧化鋁粉體收縮率的影響及其燒結(jié)過程分析
溫度對氧化鋁粉體的收縮率有著顯著影響。在高溫條件下,氧化鋁的各種相態(tài)會轉(zhuǎn)變?yōu)棣裂趸X,這一轉(zhuǎn)變過程是不可逆的。隨著溫度的升高,α氧化鋁晶粒會逐漸長大。由于α氧化鋁的蒸氣壓極低且熔點極高,因此在高溫下,氣相遷移對晶粒生長的貢獻較小,而固相遷移成為主導(dǎo)...
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26
2024-07
新品3.0W/m·K高性價比低粘度灌封膠導(dǎo)熱粉體
在當(dāng)前導(dǎo)熱灌封膠市場上,氧化鋁導(dǎo)熱粉的應(yīng)用競爭尤為激烈。隨著電子產(chǎn)品對散熱性能要求的不斷提高,市場對高性價比導(dǎo)熱灌封膠的需求日益增長。高性價比的灌封膠不僅需要具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,還要在低粘度條件下保持良好的操作性和穩(wěn)定性,這對材料供應(yīng)商提出了更高的...
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24
2024-07
覆銅板硅微粉與環(huán)氧塑封料的無機填料選擇
硅微粉作為一種典型的無機填料,以其高絕緣性、良好的熱傳導(dǎo)性能、高熱穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)、低成本、耐酸堿、耐磨性等優(yōu)良特性,在覆銅板和環(huán)氧塑封料領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。盡管覆銅板和環(huán)氧塑封料同屬電子封裝材料,但它們在層級和功能上...
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