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灌封膠是一種用于電子元器件和電路保護(hù)的密封材料，其主要功能是保護(hù)電子組件免受外界環(huán)境的影響，如潮濕、塵埃、振動(dòng)等。隨著電子設(shè)備的小型化和高性能化，灌封膠的導(dǎo)熱性能變得越來越重要。改性氧化鋁作為一種高效的導(dǎo)熱填料，在灌封膠領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。

 填料作為一種重要的助劑，廣泛應(yīng)用于涂料、塑料、橡膠等高分子材料中。然而，許多填料表面具有親水性，限制了其在疏水領(lǐng)域中的應(yīng)用。為了拓寬填料的應(yīng)用范圍，提高其在疏水環(huán)境下的性能，研究者們通過疏水改性技術(shù)，對(duì)填料表面進(jìn)行改性，賦予其疏水性能。本文將詳細(xì)介...

導(dǎo)熱填料是導(dǎo)熱塑料中不可或缺的組成部分，其主要作用是提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱填料通過在塑料基體中形成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，使熱量能夠有效傳遞。根據(jù)填料的類型、形狀、大小和分布，導(dǎo)熱塑料的導(dǎo)熱性能會(huì)有顯著差異。導(dǎo)熱填料的加入不僅影響了復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)，還可能對(duì)其機(jī)械性...

在當(dāng)今信息化時(shí)代，電子設(shè)備已成為日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的部分。電子封裝材料作為保護(hù)電子元器件、連接電路和散熱的載體，其性能直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性和壽命。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能化方向發(fā)展，電子封裝材料面臨著更高的熱管理要求，因此，研究高性能的電子...

   導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料導(dǎo)熱性能的重要參數(shù)，它在熱管理材料的設(shè)計(jì)與應(yīng)用中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著電子設(shè)備的小型化和高性能化，對(duì)導(dǎo)熱材料的要求也越來越高，因此，深入研究導(dǎo)熱系數(shù)的影響因素對(duì)于提升材料的熱管理性能具有重要意義。在眾多影響因素中...

 ?隨著科技的快速發(fā)展，鋰電池作為重要的能源存儲(chǔ)設(shè)備，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、電動(dòng)汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域。然而，鋰電池在高速充放電過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，導(dǎo)致電池溫度升高。過高的溫度不僅會(huì)縮短電池的循環(huán)壽命，降低其性能，還可能引發(fā)熱失控，造成安全隱患。因此...

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的集成度和功率密度不斷提高，散熱問題日益凸顯，成為制約電子設(shè)備性能提升的關(guān)鍵因素。導(dǎo)熱粉體材料作為一種有效的熱管理解決方案，在電子行業(yè)中扮演著重要角色。氧化鋁導(dǎo)熱粉體材料因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、化學(xué)穩(wěn)定性和較低的成本而備受關(guān)注。在...

隨著電子設(shè)備功率密度的不斷提高，熱界面材料（TIM）在現(xiàn)代電子設(shè)備中的重要性日益凸顯。熱界面材料是連接電子設(shè)備中熱源（如CPU、GPU等）和散熱器的關(guān)鍵材料，其性能直接影響電子設(shè)備的散熱效果和整體性能。然而，傳統(tǒng)的熱界面材料存在一些挑戰(zhàn)和難題，如導(dǎo)熱性能不足、...

電子灌封膠掉粉問題是一個(gè)多因素交織的復(fù)雜現(xiàn)象，其根本原因可以從材料成分、生產(chǎn)工藝、使用環(huán)境以及其他潛在因素四個(gè)方面進(jìn)行分析。      首先，材料成分是影響電子灌封膠掉粉的關(guān)鍵因素之一。灌封膠的基體樹脂、固化劑、填料、助劑等組分的...

  在電子設(shè)備日益小型化和高性能化的背景下，高導(dǎo)熱復(fù)合材料的研究成為了熱管理領(lǐng)域的一個(gè)重要方向。高導(dǎo)熱填料作為提升復(fù)合材料熱導(dǎo)率的關(guān)鍵組分，其研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)受到了廣泛關(guān)注。1. 常見高導(dǎo)熱填料的種類與特性      ...