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常見問題
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2024-04
3.0W/m·K導熱聚氨酯結構膠導熱粉解決方案
為了制造出既能夠提供良好的粘接效果又具有高導熱效率(達到3.0W/m·K)的聚氨酯結構膠,東超新材提出了一種創(chuàng)新性的解決方案。這個方案解決了傳統(tǒng)聚氨酯結構膠導熱性能不足的問題,尤其是在處理高功率電氣設備散熱方面的挑戰(zhàn)。&...
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09
2024-04
8.0W/(m·K)高導熱超薄0.3mm硅膠墊片出現(xiàn)針眼,粘...
當使用常規(guī)導熱粉體制備0.3mm厚的8W/m·K導熱硅膠墊片時,粒徑過粗可能導致墊片出現(xiàn)針眼、粘膜和掉粉問題。東超新材通過調整導熱復配粉以下方法解決了這些問題:要解決0.3mm高導熱8.0W/(m·K)硅膠墊片易出現(xiàn)針眼、粘膜和掉粉的問題,可以采取以下措施:&...
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06
2024-04
2.0W/(m·K)灌封膠的抗沉降性超細粉體團聚限制解決方案
超細粉體因其獨特的物理和化學性質,在導熱灌封膠、導熱硅脂和導熱凝膠等導熱界面材料中的應用具有顯著的優(yōu)勢。它們能夠顯著提高這些材料的抗沉降性,降低熱阻,并改善滲油問題,從而在電子設備、太陽能電池板、LED照明等領域發(fā)揮重要作用。然而,超細粉體的粒徑小、比表面積大...
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05
2024-04
4.0W/m·K環(huán)氧膠導熱界面材料氮化硼(BN)
在聚合物中填充導熱粉體是制備高性能TIM的主要途徑。例如,氮化硼(BN)粉體因其高導熱系數(shù)、優(yōu)異的介電性能、熱穩(wěn)定性和機械強度,被認為是制備高導熱復合材料的首選粉體。但是,聚合物基體的選擇也是一個重要因素。熱固性樹脂由于其低介電常數(shù)、良好的熱性能和...
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02
2024-04
7.0 W/m·K高擠出凝膠導熱粉方案,最大粒徑不超過150...
在電子設備領域,尤其是隨著5G技術的快速發(fā)展,對高導熱材料的需求日益增長。傳統(tǒng)的導熱凝膠在實現(xiàn)高填充和高導熱性能時,通常需要使用較大粒徑的導熱填料。然而,這些粗顆粒的填料在使用過程中容易導致擠出泵出膠口的磨損,同時也會影響凝膠的擠出性能。為了克服這些問題,東超...
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30
2024-03
1~4W導熱硅脂無法通過老化測試,硅脂導熱粉體如何改善?
導熱硅脂在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性是衡量其性能的重要指標之一。在電子設備、照明設備、電源模塊等領域,導熱硅脂被廣泛用于填充界面間隙,傳導熱量,保證設備正常運行。然而,一些普通導熱硅脂在200℃的高溫老化測試中表現(xiàn)不佳,會出現(xiàn)變干、開裂甚至...
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28
2024-03
1.5W有機硅灌封膠粉體:熱管理解決方案
1.5W有機硅灌封膠粉體是一種高性能的導熱填料,專為需要良好熱傳導和密封保護的電子設備而設計。這種灌封膠以其低粘度、抗沉降特性和卓越的導熱性能而聞名。它的粘度范圍在5000到7000cP之間,比重為2.4到2.5,這使得它在應用過程中既易于操作又能夠提供有效的...
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28
2024-03
多元填料導熱氧化鋁處理聚氨酯的方法
關于多元填料導熱氧化鋁處理聚氨酯復配粉的方法,一種常見的方法是使用球形氧化鋁作為導熱填料。這種方法涉及制備填充型熱固性塑料,并研究氧化鋁填充量、表面處理對復合材料導熱性能的影響。通過實驗發(fā)現(xiàn),當氧化鋁填充總量為600份,并且經過特定比例的BAK-0100與BA...
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26
2024-03
【氧化鋁導熱粉】導熱凝膠/硅脂變干或粉化原因、滲油現(xiàn)象
導熱硅脂是電子設備中常用的一種導熱材料,優(yōu)質的導熱硅脂具有優(yōu)良的耐溫性,不會輕易變干或粉化。然而,質量較差的硅脂可能會出現(xiàn)這些問題。導熱硅脂的變干和粉化并不是由于化學反應引起的,而是由以下幾個原因造成的: ?首...
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22
2024-03
10.0W/(m·K)高導熱凝膠復配粉填料
東超新材料科技有限公司提供的10.0W/(m·K)高導熱凝膠復配粉填料(型號DCN-10K9)是一種專門設計用于高溫環(huán)境下的導熱填料。一種特定的高性能導熱凝膠導熱粉復配填料產品,它含特殊的化學成分和填料,以滿足特定的應用要求。以下是對這種產品特性:
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